简介宗旨 

台湾半导体产业协会成立于1996年，是一个以"关心产业发展"为出发点的民间团体，期望透过协会的活动凝聚

业界对产业发展的共识，以促成竞争中的合作，促进整体产业的健全发展。

历经三十余年的努力，耀眼的技术能量与产值已使台湾半导体产业成为全球市场上的重要成员；然而面对快速

的技术发展与激烈的国际竞争，我们的产业仍有不少尚待努力的空间。因此，如何强化产业整体竞争力，并在

变化万千的国际环境中保持优势，是每一家厂商所共同关心的议题，也是台湾半导体产业协会努力的终极目标。 

台湾半导体产业协会现有研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料等会员厂商190余家，并设置十个委员会

，每年举办多场国内及国际研讨会、会员联谊活动、技术标准专题讨论会、半导体奖等；同时积极建立国内产业

与国际相关组织的互动机制，透过国际合作，协助会员与国际接轨，进而提升台湾半导体产业之整体竞争力。

任务

促进半导体产业间之合作，以提升产业体系之健全发展

参与国际标准制定及其它攸关半导体产业发展之活动

代表产业参与国际性协商

接受政府与民间委托，办理有关半导体产业发展之咨询与服务

建立半导体产业及其它产业间良好之沟通管道

反应产业意见及需求，提供政府单位制定半导体产业相关政策之参考

主要活动

■ 积极参与国际活动

加入世界半导体理事会(WSC)、世界半导体贸易统计协会(WSTS) 、JEDEC 固态技术协会等；提供会员最新之

全球半导体法规进展、技术方向及市场预测；并积极与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)与全球半导体联盟

(GSA)合作，办理相关活动。

■ 筹办研讨会、国际会议 

定期举办产业相关之国内及国际研讨会，包括技术、IC设计、市场趋势、智慧财产、环保安全卫生及财务等相

关研讨会；并定期举办大型国际会议，如世界半导体理事会(WSC)会议、JEDEC Memory Forum等。

■ 每季发表半导体市场资讯

半导体产业市场发展脉动快速，因应会员厂商需求，每季发布TSIA IC 产业动态观察季报、中英文新闻稿及定

期举办市场资讯研讨会。

■ 举办联谊会及与相关组织之合作

主办半导体高阶主管及从业人员跨业联谊及IC设计业联谊会等，并与国内相关公/协/学会组织密切合作，包括

台湾云端物联网产业协会(CIAT)、台湾物联网产业技术协会(TWIOTA) 、台湾生医电子工程协会(TWEMBA)、

光电学会(TPS) 、电电工会(TEEMA)、台北市电脑同业公会(TCA)、台湾科学工业园区同业公会(ASIP)、玉山科

技协会(MJ Taiwan)、台湾并购与私募股权协会(MAPECT)、台湾智慧自动化与机器人协会(TAIROA)、台湾区工

具机暨零组件工业同业公会(TMBA)，以期为会员厂商建立顺畅之跨业沟通桥梁。

■ 产业与政府的沟通窗口

为加强与政府部会之沟通，掌握全球竞争优势，创造合作契机，本会于2016年成立产业政策委员会，透过业内

沟通，整合产业意见，与政府机构互动